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苏州汇芯技术有限公司
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2026-10
医疗器械类的钛合金髋、脊柱、牙种植体常需评估多孔表面、喷砂酸蚀形貌和打印残留。蔡司场发射SEM可高倍看孔隙内壁、粉末未熔颗粒、表面微沟槽；EBSD补充晶粒取向与加工应变；FIB制小截面量多孔层厚度、支杆完整性。对定制式假体可检查打
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2026-10
胰岛素笔、导管接头、阀门含小孔、螺纹、卡扣、软硬双层胶。SEM可看内壁毛刺、分型线、密封面微伤；FIB对软硬结合部制截面，量胶层、壁厚、卡扣配合间隙，避免接触式量具压迫变形。EDS判断添加剂、染料、金属离子污染；对药物输送器械可看
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2026-10
蔡司SEM及CrossbeamFIB-SEM可应用于集成电路、先进封装、MEMS、功率器件和PCB/PCBA的微观检测与失效分析。场发射SEM支持低电压表面成像，有助于在较少荷电和束
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2026-10
CFRP、陶瓷基、树脂基多层材料的问题多在纤维取向、富胶、干斑、界面脱粘和冲击微裂。蔡司SEM可看纤维断裂与基体形貌，BSE区分纤维/树脂/孔隙；FIB对选定区域做序列切片，重建纤维束走向、界面间隙和孔隙连通性。对陶瓷基复合材料可
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2026-10
3D堆叠、TSV、3DNAND等结构需要把深埋通孔、字线、界面层转成可量化的三维信息。蔡司Crossbeam可做定点FIB切片序列，结合Atlas类三维重构获取体数据，分析TSV填充形貌、层间错位、字线/沟道界面缺陷；对更小ROI
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2026-10
CFRP、陶瓷基、树脂基多层材料的问题多在纤维取向、富胶、干斑、界面脱粘和冲击微裂。蔡司SEM可看纤维断裂与基体形貌，BSE区分纤维/树脂/孔隙；FIB对选定区域做序列切片，重建纤维束走向、界面间隙和孔隙连通性。对陶瓷基复合材料可
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